日期:2012-07-31 15:33
无铅纯锡电镀工艺目前广泛应用于电子器件引脚电镀,该工艺的推出主要是因为世界各国越来越严格的限制铅在电子产品中的应用,无铅纯锡电镀具有成本低、镀液成分简单、易于操作维护、易于应用推广,目前国内外越来越多的公司选用纯锡电镀来替代锡铅电镀工艺。但无铅纯锡电镀工艺存在晶锡晶须、镀层易变色、镀液易浑浊等问题,这些问题仍会给企业带来麻烦和困扰,严重的会带来巨大的经济损失。
本论文针对无铅纯锡电镀中镀层易变色的问题来进行研究,运用电化学、化学的方法,以无铅纯锡电镀工艺为主要研究对象,在镀层变色的机理基础上,深入分析