日期:2012-07-31 15:41
为3次;研究了萃取操作对镀液性能的影响,初步分析了影响机理;分析了旧电镀架的缺陷及其和镀层缺陷之间的关系,包括电镀架导致的异常沉积、铜基底的腐蚀和电镀过程中的电流分布;简要分析了铜杂质对镀层纯度和表面质量的影响;分析了有机杂质和颗粒物对镀层质量的影响,采用活性炭吸附去除有机杂质,常压过滤以去除颗粒物。最终确定导致麻点等表面缺陷的主要原因为各种杂质的存在和电镀架设计的不合理,并针对旧电镀架的不足,设计了新型电镀架。
对不同电流密度下的镀层形貌进行了表征,分析了电流密度对金层质量的影响,确定了最佳的电流密度范围为