日期:2012-07-31 15:41
为：金浓度为13-22g/L时,电流密度的最佳范围为2.4-3.2mA/cm2;金浓度为5-13g/L时,最佳范围为2.0-2.6 mA/cm2;研究了预镀电流和预镀时间对预镀质量的影响,初步确定了较佳的预镀工艺,即7.5mA/cm2预镀约1min和12.5mA/cm2预镀约30s可获得较佳的预镀效果;简要分析了基底材质对镀层质量的影响,确定了基底前处理的基本原则,即基底尽量平滑,电镀前除油要彻底,并进行弱浸蚀活化处理以除去表面钝化膜;对辅助络合剂1-羟基乙叉-1,1-二膦酸(HEDP)含量对镀层形貌的影响进行了表征,分析了HEDP对镀液性能和镀层质量的影响,证明了采用HEDP进行镀液性能改良的