通过电镀和电镀组成物制造铑接触结构
日期:2012-08-06 15:55
开号 101663753
公开日 20100303
申请人 国际商业机器公司
地址 美国纽约
由这样的方法制成铑接触结构，该方法包括：获得其上具有介电层的衬底，其中所述介电层具有凹槽，所述铑接触将沉积在所述凹槽中;在所述凹槽中和所述介电层上沉积籽晶层;以及通过包括铑盐、酸和应力减轻剂的浴液进行电镀而沉积铑;然后可选地对该结构进行退火。

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