日期:2012-08-07 15:51
公开号 101645402
公开日 20100210
申请人 深圳市深联电路有限公司
地址 广东省深圳市宝安区沙井街道锦秀南路和一新达工业区第1栋
本发明公开一种处理印刷半导体电路封装基板电镀引线的方法及设备。本发明通过前工序处理器处理前工序;接着阻焊器阻焊开窗在所需去除的电镀引线位置处;然后二次干膜器盖住电硬厚位置和所需去除的电镀引线位置处，二次干膜;接着，软厚金电镀器电镀软厚金;然后退膜器退膜;接着三次干膜器盖住电软厚位置和所需去除的电镀引线位置处，三次干膜;然后硬厚金电镀器电镀硬厚金;接着退膜器退膜;然后碱性蚀刻器完成