一种处理印刷半导体电路封装基板电镀引线的方法及设备 - 电镀技术

一种处理印刷半导体电路封装基板电镀引线的方法及设备
日期:2012-08-07 15:51
碱性蚀刻;接着后工序处理器处理后工序，从而达到实现去除在基板单元上留下的剩余的电镀引线的目的。