化学镀
日期:2012-08-08 09:47
化学镀是指在没有外电流的作用下,利用化学方法使溶液中的金属离子还原为金属并沉积在基体表面,形成镀层的一种表面工程方法。因此,化学镀实质是一自催化、可控的化学还原过程,即还原反应只能在基体表面催化作用下进行,故化学镀又称自催化镀和无电解镀。若被镀金属本身是反应的催化剂,则化学镀的过程就具有自动催化作用,使上述反应不断地进行,这时镀层厚度也逐渐增加。钢铁、镍、钯、铑等都具有自动催化作用。对不具有自动催化作用的工件表面,如塑料、玻璃、陶瓷等非金属材料,还需经过特殊的表面预处理,使其表面活化且具有催化作
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