日期:2012-08-08 17:02
专利类型：发明
专利号：200510080996
专利申请日：2005/06/30
公开(公告)号：
公开(公告)日：2006/02/01
分类号：H01L 21/3205;C25D 3/00;C25D 3/38;C25D 7/12;C25D 5/00
申请(专利权)人：兰姆研究有限公司
发明(设计)人：Y.N.多尔迪;F.C.雷德克;J.M.博伊德;R.马拉彻欣;C.伍兹
申请人：兰姆研究有限公司
国别省市：US[美国]
提供了一种用于电镀晶片表面的电镀设备。能够给晶片电气充电作为阴极。电镀设备包括电镀头，该电镀头能够位于晶片表面的上方或下面且能够被电气充电作为阳极。当晶片和电镀头被充电时，该电镀头能够在晶