日期:2012-08-09 16:24
公开号 101624715
公开日 20100113
申请人 惠阳科惠工业科技有限公司
地址 广东省惠州市惠阳区太阳城联想工业园
本发明是一种表面处理为抗氧化、沉锡、沉银、沉金或喷锡的印制线路板无镀金引线选择性电镀厚金的制作方法，其技术实施方案为：对印制线路板先进行整板电镀，使其孔内铜厚和表面铜厚达到所要求的厚度，再做第一次干膜图形转移，露出需选择性电镀厚金的位置，采用电镀方式做选择性电镀厚金，镀厚金后不蚀刻，退去第一次干膜再做第二次干膜图形转移，第二次干膜图形转移采用负片菲林，蚀刻后再退膜，至此线路图行和选择性电镀