铁C镍合金电镀方法以及镀覆铁C镍合金的构件
日期:2012-08-10 16:11
公开日 20090312
发明人 旧, 土肥茂史, 中村芳春, 醺`, 岩野博, 逭
申请人 公立大学法人大阪府立大学, パナソニック工株式会社
提供一种铁镍合金电沉积的方法，可用于制备厚度和成分比例都均匀的铁镍合金膜层。所用镀液是在常规铁镍合金镀液中加入丙二酸，并将pH调整至2.3 ~ 2.7。在电沉积过程中，凹凸部位的凹陷处局部pH会降低，其上镀层的生长受到抑制，导致凹陷处铁镍合金镀膜减薄，抑制了铁镍合金成分比例的变化。

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