Ni、Cu基复合镀层制备及其电化学基础研究
日期:2012-08-14 10:44
下,镍电沉积结晶成核/生长的模式以及还原反应过程的特征。主要结论如下: 1)随着阴极电流密度的增加或镀液pH的增大,复合镀层中的粉体含量有所降低,镀液温度在30~55℃范围对镀层中粉体含量影响较小,略呈峰值变化;在所采用的压缩空气和磁力搅拌方式中,适当地提高搅拌强度将有利于提高复合镀层中的粉体含量。 2)电化学研究表明:Ni-纳米Al_2O_3镀液体系电沉积的起始电位约为-740 mV;Ni-纳米Al_2O_3镀液体系电沉积也满足三维生长模式的Scharifker-Hills模型;在较大阶跃电位-890 mV下,Ni-纳米Al_2O_3共沉积遵循瞬时形核机制。其成核孕育时间
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