日期:2012-08-14 10:44
。主要结论如下: 1)通过600℃+1170℃/24h烧结成功地制备了ZrW_2O_8粉体;本试验所采用的两步法合成工艺具有操作简便,合成粉体中ZrW_2O_8含量高的特点; 2)在酸性镀铜液中成功地制备了Cu-ZrW_2O_8复合镀层,在电流密度2 A/dm~2,镀液pH 1.1,温度25℃下电镀,铜镀层中ZrW_2O_8体积分数能达到～25%。随着电镀时间的延长,粉体在镀层中的含量略呈峰值变化;添加CTAB或CTAB+SDS将影响复合镀层的形貌,改善复合材料的平整性,但将降低复合镀层中的粉体含量。采用间歇式电镀方式可能有助于提高镀层中ZrW_2O_8粉体的复合含量。 3)电沉积制备Cu-ZrW_2O_8