Ni、Cu基复合镀层制备及其电化学基础研究 - 电镀技术

Ni、Cu基复合镀层制备及其电化学基础研究
日期:2012-08-14 10:44
复合材料是一个很有前途的方法。在10 A/dm~2下,30小时长时间连续电镀,复合镀层厚度约为1 mm。对复合镀层截面观察表明,在镀层内、外表面附近分布着较多且较为粗大的粉体,而镀层中间部分,粉体含量较少且较细小,显现出不均匀的分布,因此,今后需要进一步提高粉体含量以及分布均匀性。