Ni、Cu基复合镀层制备及其电化学基础研究
日期:2012-08-14 10:44
,表面晶格离子或表面官能团选择性溶解等因素所致。 2)镀液中的粉体颗粒,镀液pH,温度、搅拌等因素均对电极双电层构成一定影响。从开路电位的变化来看,诸因素的影响大致在0.001~0.077 V范围,粉体的影响较大,其中以纳米粉体对电位的影响最大,可达0.077 V。 3)依据Gugleilmi两步吸附机制,在一定的体系环境条件下,过电位(电流密度)与粉体复合含量具有指数关系,是影响复合沉积的重要因素。
2、Ni-SiC复合电结晶行为研究论文第四章主要利用循环伏安、计时安培和交流阻抗研究Ni-SiC复合共沉积的电化学行为,探讨了微米级SiC颗粒对Ni电沉积结晶
4/15 下一页 上一页 首页 尾页
返回 |  刷新 |  WAP首页 |  网页版  | 登录
07/08 19:46