日期:2012-08-14 10:53
的电沉积过程,石墨微粒浓度和搅拌速度的作用与铜和石墨微粒共沉积体系相似,但是电流密度为5Adm-2时石墨含量为最大值。
在成功制备铜-石墨及镍-石墨复合材料的基础上,考察了它们的组织结构特征。研究结果表明,在较低电流密度1Adm-2和3Adm-2时,电沉积铜表面形貌呈棱锥状,织构为(200)晶面择优取向。电流密度增大为10Adm-2时,电沉积铜表面形貌为瘤状结构,呈现(220)晶面择优取向。在增大电流密度改变表面形貌的同时,电沉积铜表面亚结构(棱锥状或瘤状)尺寸变小,硬度增大。与电沉积铜的表面形貌不同,铜-石墨复合材料的表面形貌呈花朵状,亚结构尺