日期:2012-08-14 10:53
寸变小,为(220)晶面择优取向。电沉积镍的表面呈棱锥状结构,每个大棱锥被多个小棱锥包围,具有很强的(200)晶面择优取向。镍-石墨复合材料表面为片状或粒状结构,有较强的(111)晶面择优取向。
使用动电位极化曲线和电化学阻抗谱分析铜和镍的电结晶机理,探讨了石墨微粒对电结晶机理的影响。结果发现,在电压0V～-0.45V范围内,石墨微粒对铜的电沉积过程具有极化作用,但是搅拌有去极化作用。铜电结晶及铜和石墨共沉积过程的电结晶受扩散影响。降低电压(向较负方向移动),对应铜离子还原反应的电荷转移电阻变小,吸附电阻增大。石墨微粒没有改变铜的