日期:2012-08-15 14:50
间的距离足够大，以保证被镀表面各处组分相同。
图9-7双源蒸发原理图
第二节溅射镀
溅射镀膜通常是利用气体放电产生的正离子在电场作用下高速轰击作为阴极的靶材，使靶材中的原子(或分子)逸出，沉积到被镀基材的表面，形成所需要的薄膜。
溅射镀膜工艺中靶的选择和预处理、靶的冷却十分重要。至于基片的清洗及在真空中加热除气同真空蒸镀时相仿，且镀膜前有时也需对基片进行反溅射，即在基片上加上相对等离子体为负的偏压以吸引正离子入射;或镀膜前对基片进行离子轰击，除可使表面洁净外，还可使基片表面有微观的凹凸不平以利于膜基