磁控溅射
日期:2012-08-15 15:11
料时，溅射过程中磁场需经常调整或一些特殊场合才采用电磁型的结构。磁控溅射按溅射源的类型则分为平面磁控溅射、圆柱面磁控溅射和s枪溅射等。
磁控溅射常用的工作参数为：溅射电压300～600V，工作压力1～10Pa，平行于靶面的磁感应强度分量在0.04～0.07T间。
磁控溅射镀膜法由于其高速、低温之特点，且镀膜装置性能稳定，便于操作，工艺容易控制，生产重复性好，适用于大面积沉积，又便于连续和半连续生产，因此在生产和科研部门中得到广泛应用。

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