日期:2012-08-22 16:12
1 前 言
近年来，由于电子、信息产业的迅速发展，对电子元器件、半导体、印制电路板的可焊性镀锡层需求量大幅增加;用电镀法[1 制备镀锡层工艺较为成熟，已广泛使用于电子工业中。然而化学镀锡工艺与电镀锡工艺相比，有利有弊，化学镀锡工艺的突出优点是：不需要电镀电源设备、操作简便，有良好的均镀能力及深镀能力，不受工件几何形状的限制，镀层均匀一致，耐蚀性、可焊性好;能解决电镀法所无法解决的某些工艺难题。
化学镀锡可分为置换法和还原法二种，置换法化学镀锡的弊端是当镀件表面生成置换锡层后，置换反应即终止，这种置换锡