日期:2012-08-22 16:12
层厚度很薄，一般仅为0.5 m左右，难以获得3 m 以上实用厚度。经过近几年来不断研究开发，还原法化学镀锡将在电子元器件和复杂形状的部件以及SMT、PCB生产中实际应用，取代传统的化学镀Ni/浸Au工艺，降低成本。因此化学镀锡工艺的深入研究得到电镀工作者的广泛关注，进入21世纪随着电子信息工业的飞跃发展，化学镀锡工艺技术必将有更大的突破。
传统的化学镀锡工艺主要是氯化物体系和氟硼酸体系，镀液毒性大，沉积速度慢，镀层薄，镀液稳定性差，镀层不能满足质量要求。作者试验研究了一种甲烷基磺酸盐体系的化学镀锡工艺，系统研究试验