铜基上化学镀锡工艺研究
日期:2012-08-22 16:12
5 S)一流动水洗一去离子水洗一化学预镀锡(室温3~10 S)一化学镀锡一水洗一压缩空气吹干或烘干
4 化学镀锡溶液实验配方及工艺条件




5 试验结果与讨论
5.1 还原剂作用
有的学者认为次磷酸钠、有机硼烷等还原剂不能用来还原Sn,其原因是由于Sn表面上析H 过电位高。而上述还原剂均为析氢反应,自催化活性低,不能实现sn的连续自催化沉积 ;但本文作者通过试验,化学镀锡采用次磷酸钠作为还原剂,控制一定的含量和工艺条件能实现Sn的白催化沉积 ],同时使用两种还原剂效果更好;随着次磷酸钠等两种还原剂浓度的增大,沉积速率略有
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