日期:2012-08-22 16:12
增大，为兼顾镀层质量和溶液的稳定性，两种还原剂的总量控制在35 g/L时效果较好，沉积速率可达0.3~m/min。
5.2 促进剂作用
在酸性溶液中Cu的标准电位是0.52 V，当溶液中加入促进剂20 g/L时Cu的电极电位变负与Sn的电位相当，开始生成置换膜;当促进剂为70 g/L时，Cu的电极电位降为一0.50 V，此时Sn的电极电位比Cu更正，约2 min左右完成置换反应，获得0.5 m 左右的Sn镀层，此后随着反应的继续进行，在还原剂的作用下置换过程逐步进入自催化镀阶段而获得较厚的sn镀层(0.15~m/min)，可通过控制时间获得一定的厚度，时间与厚度不呈直线关系