日期:2012-08-22 16:12
1～ 2g/L。
5.6 温度的影响
当温度低于50_C时，反应速度较慢，高于70℃以上时沉积速度反而略为下降;高于8O C以上时。镀液稳定性下降，一般控制在55～65 C为好。
6 结 论
经试验研究本工艺有以下优点：
1)本工艺对基材及设备腐蚀性小。镀液低毒;
2)镀液稳定性好，沉积速度快，可达0.3t~m/min，有实用价值;
3)增加化学预镀锡工序。使Sn镀层外观更均匀平滑致密，结合力及可焊性好;
4)可用于电子元器件和复杂形状的部件以及SMT、PCB等铜基材上化学镀锡。