日期:2012-08-28 15:59
一个电流峰，是由于CuCl膜的形成引起的。在更高的阳极电位下，CuCl被进一步氧化成Cu(Ⅱ)，电流随电位升高而增大，而后出现电流平台，反应受CuCl2-向本体溶液扩散控制。
铜在NaCl溶液中的腐蚀反应为：
阳极溶解过程
Cu+ Cl-CuCl+e
CuCl + Cl-CuCl 2-
阴极还原过程
O2+4e+2H2O4OH-
图4 空白铜电极和覆盖不同浓度L-Cys铜电极的极化曲线
当电极表面吸附了一层自组装膜后(见图4b、c、d、e、f)，阴极反应与阳极反应均被抑制。阴极电流略有降低，阳极电流较之无自组装膜时明显降低。在更高的阳极电位下，自组装膜的缓蚀作用消失。