日期:2012-09-05 15:07
公开号 102011158
公开日 2011.04.13
申请人 大连理工大学
地址 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号
本发明涉及一种在电镀基片上制备AuSn合金的共沉积电镀工艺及一种无氰AuSn合金电镀液。电镀电流脉冲的波形为正向变幅脉冲，即在单个周期内有2个不同的正向方波脉冲，其峰值和导通时间分别对应镀层中生成Au5Sn、AuSn合金相所需的峰值电流密度和时间，电镀液的金属离子配位剂采用亚硫酸钠为主配位剂剂、乙二胺四乙酸为辅助配位剂，锡离子配位剂为焦磷酸钾，抗氧化剂为邻苯二酚，pH为8 ~ 9。本发明在电镀制备含Au原子分数为30%的AuSn共晶镀