一种无氰AuCSn合金电镀液的共沉积电镀方法
日期:2012-09-05 15:07
层时镀速达13 m/h，镀液稳定，操作简单，镀层金、锡含量易控制，可应用于微电子和光电子工业中，如发光二极管芯片的连接与封装、倒装芯片连接、在半导体器件或类似器件的表面形成焊盘或图案等。

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