日期:2012-09-11 09:01
化学镀Ni-Cu-P合金的施镀温度，施镀可以在4070度之间进行。
通过对络合剂、稳定性、光亮剂的筛选，开发了一种低温酸性化学镀镍工艺。该工艺试镀温度在70度左右，镀速达8-10微米/小时，镀层光亮，镀液稳定性好，成本较低。但镀液仍为酸性，从施镀温度上来看，还是明星啊高于碱性镀液。
葛胜松、孙宏飞提出了在碱性条件下，以甲醛为还原剂，酒石酸钾和EDTA为络合剂，硝酸铅和碘化钾为稳定剂的适宜于ABS塑料表面化学镀铜的工艺条件，在该条件下施镀，镀速快，可镀厚铜，镀层光亮、镀液稳定，且由于施镀温度较低，有利于在塑料表面施镀。
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