日期:2012-09-11 15:55
英文名称： Electromagnetic interference shielding filmElectroless copper plating solutionMethod of determining concentration of Ni2+ and Cu2+
中标分类： 化工有机化工原料G15有机化工原料综合
ICS分类： 化工技术有机化学71.080.99其他有机化学
发布部门： 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会
发布日期： 2011-12-05
实施日期： 2012-03-01
提出单位： 中国石油和化学工业联合会
归口单位： 全国光学功能薄膜材料标准化技术委员会(SAC/TC 431)
主管部门： 全国光学功能薄膜材料标准化