一种柔性印刷电路板电镀定位机构
日期:2012-09-18 16:15

公开号 201165561
公开日 20081217
申请人 比亚迪股份有限公司
地址 广东省深圳市龙岗区葵涌镇延安路比亚迪工业园
本实用新型提供一种柔性印刷电路板电镀定位机构。该柔性印刷电路板包括相贴合的铜箔和保护膜,于柔性印刷电路板上设有通孔,通孔贯穿于保护膜和铜箔,保护膜上的通孔大于铜箔上的通孔,并裸露出铜箔的铜面。该电镀定位机构包括导电机构和导电定位件,导电定位件穿设于柔性印刷电路板的通孔内,且与铜箔的裸露铜面接触,而导电机构与导电定位件电性连接。采用上述结构,导电定位件可以比现有技术中夹板的体积做得更小,
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