日期:2012-09-19 15:13
大，晶格内部缺陷多，此时镀层的能量较大，因此镀态下镀层硬度较高。经过200℃热处理以后，镀层内应力降低，晶格内部缺陷减少，并释放由原子自由排列而引起的自由能，因此镀层的硬度下降;经过300℃热处理以后，镀层硬度上升53%左右，是由于镀层有明显的晶化现象。镀层中镍磷的脱溶分解析出了Ni和与之共格的Ni3P相。随着温度的升高，共格相的吸出量增加，共格相产生沉淀硬化作用，提高了镀层的硬度。镍磷复合镀层的晶化转变温度为300℃左右;当温度达到480℃～490℃时，共格相析出完全，镀层硬度达到最大值。如果继续升高温度，则镀层晶粒聚