日期:2012-09-19 15:13
增强了镀层抗局部变形的能力;也说明在纳米颗粒复合镀层中，硬度已不再是简单的SiC粒子硬度与Ni-P合金基体硬度的算术平均，而是SiC颗粒强化了Ni-P合金基体。镀态镀层经受热处理时Ni-P合金基体将析出Ni3P化合物相，同时随着温度升高，一方面N i(P)固溶体产生晶粒长大，另一方面Ni3P化合物析出相不断增多，聚集长大。此时镀层的硬度受两个因素控制：热处理初期Ni3P的析出和增多导致镀层硬度提高;随温度的继续上升，Ni(P)固溶体和Ni3P相的长大导致镀层硬度下降。
根据三因素五水平二次正交旋转组合试验设计方法获得的最佳试验参数，在温度为