高速镀锡方法
日期:2012-09-19 16:40

公开号 101351577
公开日 20090121
申请人 阿科玛股份有限公司
地址 美国宾夕法尼亚州
公开一种电解制备镀锡金属的方法。使用有机多元酸如甲二磺酸[CH2(SO3H)2]、1,3丙酮二磺酸[CO(CH2SO3H)2]，其酐和水溶性盐，以及它们的混合物作为电镀过程中的电解质，或作为软熔过程的熔剂。在软熔之前或之后，可在镀锡表面施涂丙酮、丁内酯或它们的混合物。本发明的方法制造的镀覆材料没有发蓝雾度。

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