无氰镀银的现状及趋势 - 电镀技术

无氰镀银的现状及趋势
日期:2012-09-20 14:32
是有机胺类络合剂体系。
随着电镀技术的进步，现在已经出现了更多的用于电镀的表面活性剂和添加剂中间体，使得在改善镀层性能、镀液性能和工艺性能方面有了更多的选择。同时精细化工的发展也为寻求新的络合物或化合物扩大了空间。还有电镀电源技术的发展和其他辅助设备技术的进步都为无氰镀银工艺取得新的突破创造了条件。