日期:2012-09-20 14:39
年代，印制线路板技术有了很大进步。这个时期的印制板从4层向6、8、10、20、40、50层更多层发展，同时实行高密度化(细线、小孔、薄板化)线路，宽度与间距从0.5mm向0.35mm、0.2mm、0.1mm发展，印制板单位面积上布线密度大幅提高。
50多年来，印制线路板的变化反映了电子技术的高速发展。自1947年发明半导体晶体管以来，电子设备的形态经历了由大型、大体积向小型、小体积再向袖珍型和微型化发展的历程。半导体器件也由低功率、分立晶体管向高集成度发展，开发出了各种高性能和更高集成化的IC。进入21世纪，电子技术设备在向高密度化、小型