日期:2011-11-21 15:51
专利号(申请号)：200910048096.8
公开（公告）号：CN101845649A
公开(公告)日：2010-09-29
申请日：2009-03-24
申请（专利权）人：上海宝钢设备检修有限公司
页数：8
摘要：本发明公开了一种连铸结晶器铜板非均厚镀层的仿形电镀方法，首先对铜板进行全面积电镀，当铜板的上部区域较薄镀层达到产品尺寸要求后，通过PLC系统控制伺服电极连接的升降装置，将铜板按一定速率向上提升，使铜板与镀液液位发生相对位移，液位向铜板下边缘移动，使得已经达到尺寸要求的镀层与镀液分离，不再进行电镀，只继续对铜板下面厚镀层区域进行电镀，并