连铸结晶器铜板非均厚镀层的仿形电镀方法 - 电镀技术

连铸结晶器铜板非均厚镀层的仿形电镀方法
日期:2011-11-21 15:51
按要求增加镀层厚度。在上述提升铜板过程的同时，根据电镀工艺要求，通过PLC控制系统相应调整电镀电流。本发明可以实现结晶器铜板镀层不是均厚镀层，而是宽度方向上，自上而下厚度逐渐增加这一特性，与原有的电镀方法相比，镀层材料和电能的消耗显着减小。