一种电路板表面电镀金的方法
日期:2012-09-24 16:08
的电镀金区域和线路以外区域的铜箔，然后剥掉干膜;(7)在电路板上层压保护膜;(8)将电路板冲制成成品。该方法以铜箔层为电镀电极，因此可有效地减少加工工序，提高电镀产品的良率，缩短生产周期。

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