日期:2012-09-27 08:49
在裸露的基体处沉积长大,快速连接形成镀层,过早地封闭了试样表面的疏松层,从而使基体与镀层之间存在大量孔洞。
针对传统化学镀镍工艺中存在的不足,开发了一种新的直接化学镀镍工艺。设计了新的镀液体系,采用正交实验确定了新化学镀最佳工艺配方为：14g/L柠檬酸钠,10g/L氟化氢氨,10g/L氟化钾,pH=6,并分析了各个实验因素对沉积速度和耐蚀性的影响。
与传统工艺相比,新工艺避免了使用氢氟酸和六价铬等对环境污染较严重的物质,简化了预处理步骤。新工艺镀层的自腐蚀电流比传统工艺的要低一个数量级。
化学镀镍层对镁合金来说属于阴极性镀层