日期:2012-09-27 08:49
行了新型复合保护化学镀铜处理,经过反复实验确定了化学镀铜的最佳反应条件：8～10g/L硫酸铜,30-35g/L次亚磷酸钠,10-20g/L柠檬酸钠,1g/L硫酸镍,pH=9,30-40g/L硼酸,温度70℃。化学镀60min后,镀层厚度可达7-8m。镀覆后试样的自腐蚀电位比基体合金高约200mV。
最后,本文对镁合金进行了新型复合保护化学镀镍处理,化学镀前要对试样进行胶体钯活化处理。化学镀后,样品表面沉积了了致密的镀镍层,它在3.5% NaCl溶液中腐蚀电流密度比基体合金低了约两个数量。将具有相同厚度镀层的直接化学镀镍工艺处理过的试样与新型复合化学镀工艺处理过的试样进