日期:2012-09-27 15:21
镀时镀液中的[Cu(NH_3)_6]~(2+)络合物离子在超电压的作用下,获得电子而还原,形成纳米铜沉积。沉积层首先以二维形式形核张大,然后以三维方式成长。电刷镀纳米铜沉积结构受基体表面状态影响,高的表面质量有益于得到高质量的纳米铜沉积结构。添加剂的使用可控制沉积层的晶粒尺寸,抑制粗大晶粒簇等结构的形成。镀笔与沉积表面摩擦作用增加形核率,并有净化表面的作用。适当地控制直流电压、温度、镀笔运动速度和镀液流量等工艺参数可获得高质量的大块纳米铜样品。
2.利用X-衍射分析、扫描电子显微镜、场发射扫描电子显微镜,透射电子显微镜的设