日期:2012-09-27 17:16
申请号：201010233731.2
申请日：2010.07.19
名称：一种双面电镀槽、板件及电镀方法
公开(公告)号：CN102337578A
公开(公告)日：2012.02.01
主分类号：C25D17/02(2006.01)I
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司
地址：北京市海淀区成府路298号方正大厦9层
邮编：100871
发明(设计)人：苏新虹;朱兴华
专利代理机构：北京同达信恒知识产权代理有限公司
代理人：李娟
摘要
本发明涉及电镀领域，特别是涉及一种双面电镀槽、板件及电镀方法，能够实现待镀板件双面同时电镀。本发明的双面电镀槽包括：槽体;紧固装置，设置在所述