日期:2012-09-27 17:16
申请号:201010233731.2
申请日:2010.07.19
名称:一种双面电镀槽、板件及电镀方法
公开(公告)号:CN102337578A
公开(公告)日:2012.02.01
主分类号:C25D17/02(2006.01)I
申请(专利权)人:北大方正集团有限公司
地址:北京市海淀区成府路298号方正大厦9层
邮编:100871
发明(设计)人:苏新虹;朱兴华
专利代理机构:北京同达信恒知识产权代理有限公司
代理人:李娟
摘要
本发明涉及电镀领域,特别是涉及一种双面电镀槽、板件及电镀方法,能够实现待镀板件双面同时电镀。本发明的双面电镀槽包括:槽体;紧固装置,设置在所述