一种化学镀银铜粉及其化学镀液和化学镀的方法 - 电镀技术

一种化学镀银铜粉及其化学镀液和化学镀的方法
日期:2011-11-21 15:51
液的稳定性和铜粉表面的催化活性以及银离子的还原活性，银的包覆率可据用途需要在10～95％之间调节，镀银层分布均匀、表面光滑，有较高的导电率和抗氧化性。