一种半导体封装产品电镀挂架系统
日期:2012-09-27 17:17

申请(专利)号:CN201120027997.1
申请日:2011.01.27
公开(公告)号:CN201990750U
公开(公告)日:2011.09.28
主分类号:C25D17/08(2006.01)I
申请(专利权)人:南通富士通微电子股份有限公司
发明(设计)人:陈辉
地址:江苏省南通市崇川区崇川路288号
邮编:226006
国省代码:江苏;32
专利代理机构:北京市惠诚律师事务所
代理人:雷志刚;潘士霖
摘要:
本实用新型涉及一种半导体封装产品电镀挂架系统,包括电源、控制器和挂架;所述控制器上设有两个数字输入端口;所述挂架上设有超声波传感器和声光报警器;所述超声波传感器和声光报警器分
1/2 下一页 上一页 首页 尾页
返回 |  刷新 |  WAP首页 |  网页版  | 登录
07/11 22:06