微钻针表面电镀方法及其结构
日期:2012-09-28 15:53

申请号:200710003665.8
名称:微钻针表面电镀方法及其结构
公开(公告)号:CN101230459
公开(公告)日:2008.07.30
主分类号:C23C28/02(2006.01)I
申请(专利权)人:环宇真空科技股份有限公司
地址:台湾省台北县五股工业区五权七路45号
发明(设计)人:黄续镡;周钟霖
专利代理机构:北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人:王燕秋
摘要
本发明涉及一种微钻针表面电镀方法及其结构,其包含下列各步骤:a)提供一微钻针以及一真空腔,将所述微钻针置于所述真空腔内;b)以电弧沉积方式对所述微钻针表面进行沉积,以形成一第一镀膜层
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