日期:2012-09-28 15:53
申请号：200710003665.8
名称：微钻针表面电镀方法及其结构
公开(公告)号：CN101230459
公开(公告)日：2008.07.30
主分类号：C23C28/02(2006.01)I
申请(专利权)人：环宇真空科技股份有限公司
地址：台湾省台北县五股工业区五权七路45号
发明(设计)人：黄续镡;周钟霖
专利代理机构：北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人：王燕秋
摘要
本发明涉及一种微钻针表面电镀方法及其结构，其包含下列各步骤：a)提供一微钻针以及一真空腔，将所述微钻针置于所述真空腔内;b)以电弧沉积方式对所述微钻针表面进行沉积，以形成一第一镀膜层