日期:2012-10-08 15:37
公开号 101245479
公开日 20080820
申请人 哈尔滨工业大学
地址 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
本发明解决了现有镁合金无氰镀铜技术存在镀层结合力差、孔隙率高、镀液不稳定的缺点。本发明的方法如下：(1)碱洗;(2)有机酸洗;(3)室温下在镁合金表面活化剂中活化，水洗;(4)浸锌合金;(5)温度20 ~ 50 C、阴极电流密度0.5 ~ 2.5 A/dm2的条件下，在电镀铜溶液中施镀。本发明既能用于镁合金铸件预镀铜，也能用于电镀铜层加厚。所得铜镀层的外观光亮，结合力良好，孔隙率低，且镀液维护方便。电镀溶液的均镀能力及深镀能力优良，工艺