化学镀镍中添加剂作用和活化过程的机理 - 电镀技术

化学镀镍中添加剂作用和活化过程的机理
日期:2012-10-08 15:45
析推测化学还原镍层中的O元素主要存在于硅片的SiO2中，这些成分的存在对化学镀层的导电性等性能的影响需要继续研究。