化学镀镍中添加剂作用和活化过程的机理
日期:2012-10-08 15:45
的键数随P含量的变化,合理地解释了化学镀Ni-P合金镀层的耐蚀性能和峰值晶化温度的极大值现象。同时通过测量镀层密度并与RUSM密度公式的理论计算值比较,证明了采用RUSM结构模型的合理性。
4.金属基体上化学镀初期的电化学检测
实验发现,化学镀Ni-P体系中低碳钢基体的混合电位随时间的变化与pH值随时间而降低相关。不同pH值下的测量结果表明,pH值的降低会加速化学镀的诱发过程。柠檬酸钠浓度对混合电位的影响不大,但是柠檬酸钠浓度和pH值引起混合电位正移可以解释化学沉积速率减缓的现象。
在化学镀Ni-W-P体系中,电极预处理、镀液组
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