化学镀镍中添加剂作用和活化过程的机理
日期:2012-10-08 15:45
组成、温度、pH值以及添加剂等对混合电位的影响表明,电极未经酸洗将延缓化学镀的引发过程,混合电位-时间曲线上出现的三个电位阶梯分别对应于氧化膜、基体和镀层的混合电位;提高Na2WO4和Na3C6H5O7浓度、加入添加剂、减小pH值均会减慢化学镀的引发时间,温度低时化学镀过程难以引发。
在化学镀Ni-W-P和Ni-Cu-P体系中,混合电位从基体稳定电位往镀层电位跃迁之前,基体表面已发生化学镀过程,镀层在基体上占据一定比例如12%以后,才发生电位跃迁。
以上实验同时表明,混合电位随时间变化的测定虽然简单,但能为了解化学镀初期过程提供快速
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