日期:2012-10-09 15:04
公开号 101270492
公开日 20080924
申请人 来明工业(厦门)有限公司
地址 福建省厦门市杏林工业区光明路6号
本发明公开了一种锡铜合金镀层、电镀液配方及电镀方法，该镀层以质量计包含至少55% ~ 60%的锡及40% ~ 45%的铜。而其电镀液配方则主要包括20 ~ 40 g/L氯化亚锡和10 ~ 30 g/L焦磷酸铜分别作为锡和铜的主盐，还包括250 ~ 350 g/L焦磷酸钾作为主配位剂，30 ~ 40 g/L氯化钾作为辅助配位剂，10 ~ 30 g/L五水合氯化锡来维持镀液的稳定性，pH控制在8.0 ~ 9.0，还加入有0.5 ~ 5 mL/L的I类添加剂及0.5 ~ 3 mL/L的II类添加剂。采用上