日期:2012-10-09 15:06
公开号 101260549
公开日 20080910
申请人 福州大学
地址 福建省福州市工业路523号
本发明提供一种无预镀型无氰镀银镀液。所述电镀液的原料配方各组分的质量浓度为：银离子来源物1 ~ 200 g/L，配位剂肌酐及肌酐衍生物1 ~ 800 g/L，支持电解质1 ~ 200 g/L，镀液pH调节剂0 ~ 550 g/L及电镀添加剂体系。与传统的有氰镀银工艺配方相比，该无氰镀银电镀液毒性极低或无毒，镀液稳定性好;同时，镀液中银离子与铜、镍、铁、铝、铬、钛等单金属及合金基底的置换速率非常慢，镀件无需预镀银或浸银，镀层结合力良好且光亮，满足装饰性电镀和功